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「英皇国际安卓」AMD EPYC Rome的I/O核心晶体管多达83.4亿,比八核锐龙都要多

「英皇国际安卓」AMD EPYC Rome的I/O核心晶体管多达83.4亿,比八核锐龙都要多

英皇国际安卓,在amd第三代锐龙处理器的首发评测上我们提到过,zen 2架构的锐龙处理器由计算核心ccd和输入/输出控制核心iod所组成,消费级的ryzen和服务器级的epyc公用同样的ccd,但它们的iod是不同的。

zen 2的ccd采用台积电7nm工艺,核心面积74mm2,拥有38亿个晶体管,而消费级的ryzen处理器的iod以及x570芯片组本质上是同一个东西,都采用gf的12nm工艺,核心面积125mm2,20.9亿个晶体管,服务器级的epyc处理器所用的iod同样使用gf 12nm工艺,然而它的尺寸比消费级的大得多,核心面积416mm2,晶体管数量多大83.4亿个,已经和现在intel skylake-x的28核xcc芯片差不多了。

也就是说8核的第三代锐龙处理器上一共有58.9亿个晶体管,而16核的更是多达98.9亿个,而第一和第二代锐龙处理器只有48亿个晶体管。第二代epyc处理器虽然有多种不同核心的产品,不过它上面的ccd数量始终是8个,有些ccd应该是没有开启的,所以一颗这样的处理器上面的晶体管数量有395.4亿个,而第一代的epyc则拥有192亿个晶体管。

hardwareluxx放出了epyc处理器这颗巨大iod的透视图,epyc上的iod比ryzen的大得多,这是因为需要连接多达8个ccd,内存通道数也从双通道变成了八通道,而且服务器平台提供了更多的i/o接口,从透视图可以看得出这个iod中央区域有sram和交叉开关所组成,pci-e 4.0控制器位于芯片两侧,一共有两个x32和四个x16,一共128条pci-e通道,还有一个x4的控制器应该是用来和主板芯片通信用的。芯片的上下一共有四个72bit的ddr4内存控制器,位于pci-e控制器旁边的gmi2则是用来和ccd通信用的,也就是amd所说的infinity fabric总线。

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